3M™ 3779 PG II Schmelzklebstoff auf Polyamidbasis 10 kg Hot-Melt, 25 x 76 mm, goldgelb

3M™ 3779 PG II ist ein bernsteingelber Hot Melt Schmelzklebstoff mit 100 % Festkörperanteil auf Polyamidbasis. Er besteht aus lösungsmittelfreien thermoplastischen Schmelzharzen. Im geschmolzenen Zustand ist der Klebstoff benetzungsfähig und entwickelt durch Wärmeabgabe gute Festigkeiten zu vielen Werkstoffen ohne chemische Veränderung.

Geeignete Substrate

Er eignet sich für eine Vielzahl von Substraten, darunter auch Kunststoffe.

Anwendungsbereiche

Das Produkt eignet sich besonders für Anwendungen in der Elektro- und Elektronik-Industrie:

• Vergießen von elektrischen/elektronischen Bauteilen auf Leiterplatten
• Vergießen und Anheften von Drähten

Vorteile von 3M™ 3779

• Spezielle Ausführung mit hoher Temperaturbeständigkeit und für Elektro-/Elektronikanwendungen
• Ausgezeichnete Scherfestigkeit
• Lange Alterungsbeständigkeit
• Gute Schälfestigkeit
• Schlagfest
• Kraftstoff- und ölbeständig
• Sehr hohe Temperaturbeständigkeit
• Geruchsarm
• Kurze Verarbeitungszeit für schnelle Montage
• UL-gelistet

Technische Daten

• Gewicht: 10 kg
• Patronenausführung: PG II Stick, 25 mm Ø x 76 mm
• Technologie: Hot Melt
• Farbe: goldgelb/bernstein
• Grundstoff: Thermoplastischer Kunststoff
• Chem. Basis: Polyamid
• Verarbeitungszeit: 25 Sek.
• Ring-und-Kugel-Schmelzpunkt: 163 °C
• Hitzebeständigkeit: 149 °C
• Anwendungstemperatur: 177 bis 196 °C
• Schälfestigkeit: 32 N/cm
• Überlappungsscherfestigkeit: 4,8 MPa

Weitere Informationen finden Sie in den technischen Datenblättern (TDB) und Sicherheitsdatenblättern (SDB) unter Downloads.