DOWSIL™ EE-1010 Low Viscosity Encapsulant Kit

DOWSIL™ EE-1010 Low Viscosity Encapsulant ist eine niedrigviskose zweikomponentige Vergussmasse. Sie ist für Anwendungen geeignet, bei denen während des Herstellungsprozesses häufige Starts/Stopps auftreten.

DOWSIL™ EE-1010 zeichnet sich durch eine lange Verarbeitungszeit, hohe Härte im Vergleich zu anderen Verkapselungsmitteln für Leiterplatten und schnelle, vielseitige, temperaturgesteuerte Härtungsverarbeitung aus.

Eigenschaften DOWSIL™ EE-1010 Kit

• grau
• unterschiedliche Farben für Teil A und Teil B
• zweikomponentig
• 0,9 kg Kit (flüssig)
• niedrigviskos
• thermische Leitfähigkeit: 0,35  W/mK
• Mischverhältnis 1:1
• verlängerte Arbeitszeit
• Aushärtung bei Raumtemperatur oder beschleunigte Wärmeaushärtung
• Verarbeitungstemperatur: -45 °C bis +200 °C

Anwendungsbereich

• Schutz für elektrische Leiterplatten

Weitere Informationen finden Sie in den technischen Datenblättern (TDB) und Sicherheitsdatenblättern (SDB) unter Downloads.