Structalit® 8801 30 g Kartusche, beige, mit Kreide gefüllt

Structalit® 8801 ist ein lösemittelfreier 1-K-Klebstoff auf Epoxidbasis, der thermisch härtet und bei niedrigen Temperaturen kurze Aushärtezeiten benötigt.

Geeignete Substrate

Er erzielt auf folgenden Substraten sehr gute Haftungseigenschaften:

• Kunststoffe wie ABS, PC, PEEK, PET-A, PMMA, PS, PU/PUR, PVC-hart, SAN
• Metalle wie Aluminium, Edelstahl
• Glas
• PA6

Substrate mit geringer Oberflächenenergie wie Polyethylen (PE) und Polypropylen (PP) benötigen eine Oberflächenvorbehandlung, um ausreichende Haftung zu erzielen. Zur Reinigung empfehlen wir den Reiniger IP®.

Geeignete Anwendungen und Einsatzbereich

• Sichern von Bauteilen auf PCBs
• Vergussmasse für Elektronikkomponenten und Kunststoffbauteile
• Fixieren von Elektronikbauteilen
• Allgemeines Potting
• Verklebung von Sensoren in der Medizintechnik

Structalit® 8801 wird besonders im Bereich Automotive, Aerospace und Medizintechnik eingesetzt.

Vorteile von Structalit® 8801

• Zertifiziert nach ISO 10993-5
• Lösemittelfrei
• Halogenfrei
• Fließfähig
• Kurze Aushärtungszeiten bei niedrigen Temperaturen
• Sehr gute Öl- und Medienbeständigkeit
• Niedriger Ionengehalt

Technische Daten

• Gebindegröße: 30 g Kartusche
• Chem. Basis: mod. Epoxid
• Farbe: beige
• Füllstoff: Kreide
• Thermisch härtend
• Viskosität: 30.000 bis 45.000 mPas
• Endfestigkeit: nach ca. 24 Std.
• Temperaturbeständigkeit: -40 °C bis 200 °C

Weitere Informationen finden Sie in den technischen Datenblättern (TDB) unter Downloads. Sicherheitsdatenblätter (SDB) erhalten Sie bei uns auf Anfrage.